Solo pochi giorni fa parlavamo del TPC 812 presente al CES di Las Vegas, un dissipatore che offre la nuova tecnologia "vertical vapor chamber" della quale oggi una PR di Cooler Master svela i segreti:

Una camera di vapore verticale così implementata è in grado di aumentare la superficie di contatto con le lamelle del dissipatore di ben 3 volte rispetto ad una tradizionale heatpipe e di trasportare il calore a queste ultime distribuito in maniera uniforme. Tale soluzione permette di avere ottime performance di raffreddamento sopra ai 200w permettendo al contempo di mantenere una dissipazione silenziosa al pari di dissipatori senza vertical vapor chamber.

Il TPC 812 sarà ufficialmente lanciato al CeBit in Marzo.