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Cooler Master TCP800 Con Tecnologia Vertical Vapor Chamber PDF Stampa E-mail
Scritto da Fiox89   
Martedì 03 Luglio 2012 16:49

Dopo aver lanciato 12 anni fa la tecnologia Heatpipe Heatsink, Cooler Master si accinge a presentare una nuova rivoluzione con TCP 800, il primo dissipatore di calore per CPU dotato di tecnologia “Vertical Vapor Chamber”.


Cooler Master TCP 800 1


La Vertical Vapor Chamber è in grado di distribuire il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consentendo una diminuzione del 50% alla resistenza dell’aria, riducendo i vortici ed il conseguente rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso la struttura dissipante. 

Al contempo, le Vertical Vapor Chambers, aumentano di ben 3 volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un più rapido scambio di calore e quindi miglior efficienza.


Cooler Master TCP 800 2


La base sarà interamente in rame con lucidatura a specchio, il sistema di montaggio della ventola semplificato. TCP 800 sarà disponibile a partire dalla fine del mese di Luglio ad un prezzo di circa 64€. Di seguito le specifiche tecniche.


Model

TPC 800

CPU Socket

Intel® LGA 2011/1366/1156/1155/775

AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

Dimensions

134 x 74 x 158 mm (5.3 x 2.9 x 6.2 in)

Heat Sink Material

Copper Base / 2 Vapor Chambers

6 Heatpipes / Aluminum Fins

Heat Sink Weight

826g (1.83 lb)

Heat Pipe Dimensions

Ø6mm

 

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