Dopo aver lanciato 12 anni fa la tecnologia Heatpipe Heatsink, Cooler Master si accinge a presentare una nuova rivoluzione con TCP 800, il primo dissipatore di calore per CPU dotato di tecnologia “Vertical Vapor Chamber”.

La Vertical Vapor Chamber è in grado di distribuire il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consentendo una diminuzione del 50% alla resistenza dell’aria, riducendo i vortici ed il conseguente rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso la struttura dissipante. 

Al contempo, le Vertical Vapor Chambers, aumentano di ben 3 volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un più rapido scambio di calore e quindi miglior efficienza.

La base sarà interamente in rame con lucidatura a specchio, il sistema di montaggio della ventola semplificato. TCP 800 sarà disponibile a partire dalla fine del mese di Luglio ad un prezzo di circa 64€. Di seguito le specifiche tecniche.